Õhukese kile lõikamine on pakendamis-, elektroonika-, uue energia- ja muudes tööstusharudes võtmeprotsess, kuid selle tootmisprotsessiga kaasneb sageli järgmine valu
punktid ja vastavad lahendused:
Valupunkt 1: spiraali deformatsioon (kortsumine, kihi ristumine, lihaste punnis)
Põhjus: ebaühtlane pinge (liiga suur/väike), kilerulli ebaühtlane tihedus sees ja väljas, juhtrulli paralleelsuse hälve, ebaühtlane paksus või kile enda kõrge elastsus.
lahenda:
Täpne pingekontroll: suletud{0}}ahelaga pingejuhtimissüsteem (magnetiline pulber/viskoosne sidur + pingeandur) on kasutusele võetud, et saavutada stabiilne pinge kogu lahtikerimis-, veo- ja mähkimisprotsessis ning pinge koonust saab reguleerida (mähise pinge väheneb läbimõõdu suurenedes).
Optimeeritud lamestamine: kaarrullid (painutatud rullid) ja keermestatud lamestusrullikud on paigutatud mõistlikult, et kõrvaldada kile sisemine pinge.
Paralleelsuse tagamine: Kalibreerige regulaarselt kõigi juhtrullikute ja noavõllide paralleelsust ja tasasust.
Kontaktikeskuse mähise valik: Elastne kile (näiteks PE) sobib kontaktmähiseks (surverulli surve); jäik kile (nagu BOPP) sobib keskmähiseks (puhas pöördemomendi juhtimine).
Valupunkt 2: otspind pole ühtlane (krüsanteemimuster, tähemuster)
Põhjus: mähise pinge kõikumine, kile libisemine (eriti sisemine kiht), mähisesüdamiku ebapiisav täpsus, elektrostaatiline adsorptsioon.
lahenda:
Libisemisdiferentsiaali mähis: libisemisdiferentsiaalmähise võlli kasutatakse iga libisemisdiferentsiaalrõnga pöördemomendi iseseisvaks juhtimiseks õhurõhu kaudu, mis võib tõhusalt takistada kilekihtide vahelist libisemist.
Kõrge täpsusega mähis: kasutage kõrget tõelist ümarust, puhast pinda, kvaliteetse mähise deformeerumist.
Rulli rõhu juhtimine: kui rull puutub kokku mähisega, peaks rulli rõhk vähenema koos rulli läbimõõdu suurenemisega (rõhu kitsenemine).
Tugev anti-staatiline: paigaldage enne mähkimist suure tõhususega ioontuulevarras/varras, et vältida staatilise adsorptsiooni häireid.
Valupunkt 3: halb lõiketäpsus (suuruse hälve, jäme)
Põhjus: lõikeriista kulumine/vibratsioon, kile kõrvalekalle, seadme jäikus on ebapiisav.
lahenda:
Kvaliteetsed tööriistad ja hooldus: valige kõrge karedus, teravad lõiketerad (nt volframkarbiidkate); terade regulaarne kontroll, lihvimine või vahetamine; veenduge, et tööriistahoidik on stabiilne ja vibratsioonivaba.
Automaatne korrigeerimine (EPC): võtmepositsioonidesse (pärast lahti- ja enne kerimist) paigaldatakse suure -reageerimisvõimega fotoelektriline/ultraheli korrigeerimissüsteem, et korrigeerida filmi asendit reaalajas.
Seadmete jäikus: valige struktuurselt stabiilne ja tugev vibratsioonivastane{0}}lõikusmasin, eriti tera võlli tugikonstruktsioon.
Valupunkt 4: tolm ja saaste
Põhjus: lõikehõõrdumine tekitab prahti, keskkonnatolmu ja elektrostaatilist adsorptsiooni.
lahenda:
Tõhus tolmueemaldus: otse lõikekoha (tera serva) alla paigaldatakse tugev imemisava, et eemaldada õigeaegselt lõikejääk.
Puhas keskkond: tagage lõikamistöökoja puhastamine nii palju kui võimalik ning kontrollige temperatuuri ja niiskust.
Antistaatilise allika allikas: lisaks mähiskohale on lahtikerimis- ja lõikealadel ratsionaalselt paigutatud anti-staatilised seadmed, et vähendada tolmu adsorptsiooni.
Täiendavad põhipunktid:
Regulaarne hooldus: määrige laagreid rangelt vastavalt plaanile, puhastage juhtrullikud (vältige kile kriimustusi) ja kontrollige õhu-/elektriahelaid.
Protsessi sobitamine: vastavalt kile tüübile (paksus, materjal, elastsus), lõikamislaius, kiirus, pinge, rõhk, kiirus ja muud parameetrid on peenelt reguleeritud.
Personali väljaõpe: operaatoritel peaks olema sügav arusaam seadmete põhimõtetest ja materjalide omadustest ning nad peaksid suutma kohandada parameetreid ja diagnoosida probleeme.
Ülaltoodud tehnoloogiate ja juhtimismeetmete süstemaatilise rakendamisega saame oluliselt parandada kile lõikamise kvaliteeti, tõhusust ja tootlikkust, vähendada kadusid ja vastata tipptasemel{0}}rakenduste vajadustele. Konkurentsivõime säilitamise võti on pidev tähelepanu pööramine seadmete uuendamisele (näiteks intelligentsemad pingutus- ja korrektsioonisüsteemid) ning protsesside optimeerimisele.